TSMC проправя път за 5nm A14 чип в iPhone 2020

Проправяйки пътя за 5nm размер A14 чип в iPhone 2020, TSMC направи обяви пускането на пълната си 5nm инфраструктура за проектиране на чипове.

Непрекъснатият напредък на опаковките на TSMC, съчетан с водещите в индустрията дизайни на мобилни чипове на Apple, е от полза за производителността, живота на батерията и управлението на топлината на бъдещите iPhone. Това ще продължи с 5nm процес:

В сравнение със 7nm процес на TSMC, неговите иновативни функции за мащабиране осигуряват 1.8X логическа плътност и 15% усилване на скоростта на ядрото ARM® Cortex®-A72, заедно с превъзходно SRAM и намаляване на аналоговата площ, разрешено от архитектурата на процеса. 5nm процесът се радва на предимствата на опростяването на процеса, осигурено от EUV литографията, и постига отличен напредък в ученето на добив, постигайки най-добрата технологична зрялост на същия съответен етап в сравнение с предишните възли на TSMC.

5nm процесът на TSMC вече е в производство на предварителен риск и производителят на чипове планира да инвестира 25 милиарда долара за масово производство до 2020 г.

TSMC е изключителен доставчик за Apple на чипове от серия A от 2016 г., изпълнявайки всички поръчки за чипа A10 Fusion в iPhone 7 и & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Plus, чипът A11 Bionic в & zwnj; iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus и & zwnj; iPhone & zwnj; X и чипът A12 Bionic в най-новия & zwnj; iPhone & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max и & zwnj; iPhone & zwnj; XR

как да сканирам на iphone 8

Широко се смята, че предложенията за опаковки на TSMC са по-добри от тези на други производители на чипове, включително Samsung и Intel, така че не е изненадващо, че неговата изключителност е готова да продължи с A13 чипове през 2019 г. и A14 чипове през 2020 г.

TSMC постепенно намалява размера на своите матрици през годините, докато продължава да усъвършенства производствения си процес: A10 Fusion е 16nm, A11 Bionic е 10nm, а A12 Bionic е 7nm. Чиповете A13 вероятно ще бъдат 7nm+, като се възползват от опростяването на процеса на EUV литография.