Новият чип A10X на iPad Pro е разкрит като първи произведен с помощта на 10nm процес на TSMC

С пускането на новите модели iPad Pro на WWDC тази година, Apple представи нови 10,5-инчови и 12,9-инчови устройства, които и двете идват с A10X Fusion Chip, за който се казва, че осигурява 30 процента по-бърза производителност на процесора от предишното поколение iPad Pro модели и 40 процента по-бърза графична производителност. Производственият процес, чрез който Apple произведе чипа, никога не беше ясен, но сега TechInsights потвърди, че чипът A10X е създаден с помощта на 10-нанометров FinFET процес.

По-конкретно, чиповете са създадени с помощта на новия 10-нанометров FinFET процес на Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, което прави A10X първият TSMC 10-нанометров чип, който се показва в потребителско устройство. За сравнение, A9 и A10 са създадени по 16-нанометров процес, A8 използва 20-нанометров процес, а A7 използва 28-нанометров процес. Като AnandTech посочи, че A9, A8 и A7 са чипове за iPhone, които дебютираха с нов процесен възел по време на тяхното производство, така че не е ясно защо Apple реши да произведе чип от средно поколение X-серия в iPad на нов процес възел този път.

Изображение чрез TechInsights
В сравнение с предишните стандарти на SoC, които не са в X-серията, A10X (96,4 мм на квадрат) е с 24 процента по-малък от A10 (125 мм на квадрат) и с 9 процента по-малък от A9 (104,5 мм на квадрат). За предишните чипове от серия X A10X е с 34 процента по-малък от A9X и с 20 процента по-малък от A6X. „С други думи, Apple никога досега не е правил iPad SoC толкова малък,“ AnandTech обясни.

В крайна сметка това означава, че по отношение на дизайна и характеристиките, A10X е сравнително ясен. Това е подходящ продукт за почистване на тръби за нов процес и такъв, който е насочен да се възползва напълно от спестяването на пространство на матрицата, вместо да изразходва тези спестявания за нови функции/транзистори.

TechInsights ' Die shot разкри някои подробности за етажния план на A10X, включително 12 графични клъстера отляво и процесорни ядра отдясно, но иначе снимките не бяха достатъчно чисти, за да извлекат повече информация за чипа, която Apple все още не е имала потвърдено. Твърди се, че „консервативният“ SoC е до голяма степен подобен на A9X SoC, с няколко разлики: A10X включва 3 двойки ядра Fusion CPU, от 2 на A10 и A9X, и е забелязал увеличение в кеша L2 до 8MB , увеличение от 3MB на A9X.

Изображение чрез AnandTech
Графичният процесор остава с 12 клъстера, които се виждат в плана на етажа, които също имаше A9X, което означава, че „единствената голяма промяна са ядрата на процесора.“ Така A10X е по-мощен от A9X със значително намаляване на размера на матрицата, както е типично за производствените процеси на Apple. Едно потвърждение, предложено от снимката на матрицата, изглежда е, че Apple все още използва архитектурата PowerVR на Imagination Technology в A10X SoC. Миналия април Apple каза на производителя, че ще спре да използва графичната си технология в своите устройства в рамките на две години, тъй като компанията от Купертино разработва свои собствени независими чипове за графична обработка.

През март беше съобщено, че TSMC се подготвя да започне производството на чипа A11 на iPhone 8 и след забавяне производството официално започна, също като използва 10-нанометровия FinFET процес на производителя. Като цяло, скокът към 10-нанометров вместо 16-нанометър ще даде чипове, които са по-енергийно ефективни, което ще доведе до по-бързо изживяване на потребителите.

За TSMC 10-нанометровият процес FinFET се очаква да бъде краткотраен възел, тъй като се казва, че производителят се подготвя да премине към 7-нанометров процес през 2018 г. Смята се, че други производители, включително Samsung и Intel, придържайте се към 10-нанометър като основен производствен процес за малко по-дълго от TSMC.