Само няколко дни след като започнаха предварителните поръчки за iPhone 13, добре известният анализатор на Apple Минг-Чи Куо гледа напред. В изследователска бележка, видяна от Eternal, Куо сподели някои от ключовите си хардуерни очаквания за моделите iPhone 14 Pro с условно име за следващата година, включително дисплей с пробиване на дупки и 48-мегапикселов широк обектив за системата на задната камера.
Дизайнът с перфорация се отнася до дисплей само с малък кръгъл изрез за предната камера, както се вижда на много скорошни смартфони на Samsung. Този дизайн ще доведе до премахване на прореза, като сензорите за Face ID вероятно ще бъдат преместени под дисплея. Куо каза, че Apple също е така работи върху iPhone с Touch ID под екрана за пускане през 2023 г .
Що се отнася до задната камера, 48-мегапикселовият широк обектив ще бъде надстройка от 12-мегапикселовия широк обектив на моделите iPhone 13 Pro.
Очаква се Apple да пусне гамата iPhone 14 през втората половина на 2022 г., в съответствие с обичайното време за стартиране. Куо също така повтори, че Apple планира да пусне a трето поколение iPhone SE с поддръжка на 5G през първата половина на 2022 г.
В съответствие с проучване, споделено от анализатора на Morgan Stanley Кейти Хюбърти тази сутрин Куо каза, че предварителните поръчки за серията iPhone 13 са били по-високи от серията iPhone 12, особено за моделите от по-висок клас Pro.
Свързано обобщение: iPhone 14 Етикети: Ming-Chi Kuo , TF International Securities
Популярни Публикации